4月2日，在中国电动汽车百人会论坛上，寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平进行了主题演讲。
王平总结了行业的部分发展趋势:
第一，L2级别自动驾驶或者说辅助驾驶将会快速普及，但是我们认为它是长期存在的一个现象，L4的时间还会比较久，可能仅仅会在一些受限的场景下面陆续出现。所以，L2级别我们认为是将长期存在的。
第二，我们认为智能驾驶的一些算法将会更加复杂，因为要处理的数据量是指数级的上升，所以对算力的需求是不断地攀升。
第三，车路云的协同可以实现大数据的闭环，也是可以持续地提升驾乘体验。
第四，为了满足消费者个性化需求，实际上厂商需要去增强差异化的竞争能力。
另外，他还认为算力将成为智能驾驶领域的一个核心的驱动力和竞争力。
王平还提到了车云协同。他介绍寒武纪有一个很大的特点就是车云协同，因为公司在云端的AI芯片可以支撑自动驾驶算法模型的训练，把车端收集的海量的数据进行处理和训练。在车端，公司提供大算力的自动驾驶芯片，可以支持多传感器的融合，也可以支持算法的不断迭代。
尽管如此，车云协同依然有不少挑战。王平表示，首先，在云端这块，它的第一个挑战是预训练的模型复杂度越来越高，端到端的时间要求越来越短。第二，数据是海量的而且复杂的，要求数据处理速度要非常快。在车端首先算法是更加多样化，所以需要我们的车载芯片可以具备通用性这样一个特点。第三，随着算力的提升，汽车对功耗其实要求也非常的严格。
此外，对于有关国家的一些限制，他倡议，我们非常需要得到我们同行，得到我们客户和政府的一些支持。从监管机构来说，我们希望能够有一些专项基金能够支持我们国内的优秀的创新的芯片企业。从政府角度来讲，我们也希望能够出台一些产业政策鼓励国内的主机厂能够逐年地提高芯片国产化的比例。从车企层面，当然我们也希望他们能够支持创新型芯片企业进行联合开发，并且引导我们的芯片符合车企的需求，使用更多的国产芯片，或者说引入B点供货，或者双芯计划，支持生态的打造。
从半导体行业来讲，我们认为非常重要的就是要制定国产车规级的先进的工艺的车规的战略规划。另外，包括实现车规的先进工艺的制造和封装在本土能够落地，只有真正做到这样，我们才能不会受制于人。
