据国外媒体报道，安石半导体公司宣布，将扩大其工业和汽车应用的CFP(Clip-bonded FlatPower)封装二极管组合。
采用CFP3和CFP5封装的四款新型650 V/1 A器件可用于电动汽车的车载充电器和逆变器，以及工业应用中的功率转换器、光伏逆变器和电源。产品有PNU65010ER和pnu 65010 EP(CFP 5)；AEC-Q101认证产品包括PNU65010ER-Q和PNU65010EP-Q(CFP5)。
这些汽车和工业整流器可以充分平衡超快速软开关行为和低直流压降，从而最大限度地降低高频应用中的功率损耗。与SMA/B封装器件相比，新产品采用CFP引脚尺寸，可以节省电路板空间，从而在不影响电气性能的情况下实现可靠的高密度设计。这些650V二极管已用于一流汽车和工业供应商的各种设计中。
为了满足市场对CFP包装产品日益增长的需求，Nexperia不断扩大投资，以提高其生产能力。公司计划开发表面贴装封装的650 V恢复整流器产品，以满足各种高压电源应用的需求，因为这类产品是市场上应用最广泛的。对于额定电流超过10A的产品，用户可以选择直流电压规格的超快速或超快速开关产品。
第一批具有更高额定电池的CFP封装组件计划于明年第一季度发布。剩余的DPAK/D2PAK封装组件计划于2023年末和2024年发布，同时还将提供标准版和汽车版。
